五月 PCB板上的多层陶瓷电容器件
PCB板上多层陶瓷电容器件的焊点。
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近几十年来，从最初的锂金属阳极到今天的商用电池，锂离子电池技术取得了巨大的进展。在QATM，我们专注于全面的质量控制，并提供LIB样品的晶粒度测定和层厚测量等分析方法，由我们的全自动Qness 60 A+ EVO显微硬度计提供支持。
铸造铝合金的显微组织，Barker试剂电解腐蚀。
在实验室中，可采用热镶嵌、冷镶嵌或光固化镶嵌。我们的实用选择指南可帮助您选择合适的镶嵌方法，并为您的特定要求和应用提供合适的镶嵌材料。
钢TIG焊点的显微组织，硝酸腐蚀
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PCB板上多层陶瓷电容器件的焊点。
增材制造铬钢，硝酸腐蚀。
CFRP的微观组织。
增材制造铜合金的显微组织，用Copper A浸蚀剂腐蚀后。
带枝晶微观组织的铸造铝合金，用Barker试剂进行阳极氧化。
钢显微组织中的马氏体和莱氏体。
