QPREP KEM 15 PLUS是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于改性聚酯树脂。由于其收缩率非常低，特别适用于边界层研究。
优点
推荐应用
QPREP KEM 20是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物。超压固化时可实现透明嵌件。
优点
推荐应用
QPREP KEM 30是一种基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物的通用双组分冷镶嵌树脂。它是一种快速固化的树脂，特别适用于高样品吞吐量。
优点
推荐应用
QPREP KEM 35是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物。由于其收缩率非常低和硬度高，特别适用于硬度较高的材料的边缘检测。
优点
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优点
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QPREP SEM 5000是一种基于改性甲基丙烯酸甲酯化合物的导电冷镶嵌材料。适用于扫描电镜检查和电解抛光。
优点
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QPREP QPOX 90是一种基于环氧树脂的透明双组份冷镶嵌材料。由于其良好的流动性，非常适合于有花丝和复杂几何形状的样品的预浇注。
优点
推荐应用
QPREP QPOX 92是一种高度透明的双组份环氧树脂冷镶嵌材料。它非常适合具有花丝和复杂几何形状的试样。此外，QPOX 92特别推荐用于镶嵌具有温度敏感表面的材料和目标制备。
优点
推荐应用
Qpox 93 is a low-viscosity and crystal-clear two-component cold mounting agent based on epoxy resin. Qpox 93 enables absolutely transparent and gap-free mounting and, with a curing time of around 8-12 hours, is also ideal for the preparation of routine samples. Free of solvents, DETA and CMR substances, it enables safer handling in everyday use, ideal for e.g. manual target preparations.
优点
推荐应用
In this video, you’ll discover the benefits Qpox 93 has to offer!
Qpox 94是一种低粘度和透明的双组分环氧基冷镶嵌树脂，非常适合具有精致和复杂几何形状的样品。它特别适用于敏感和多孔表面以及目标制备。Qpox 94的固化时间约为9小时，可以在同一天进行透明和无缝隙的镶嵌和制备。
优点
推荐应用
在对多孔试样进行冷镶时，应在真空条件下使用低粘度镶样介质（环氧树脂）进行浸渍。QPREP 浸渍装置提供了一种在真空下镶嵌的解决方案。
使用甲基丙烯酸甲酯进行透明冷镶时，必须在正压（2 - 2.5 巴）下在压力装置中固化。这样可以提高镶样材料的沸点，抑制聚合过程中气泡的形成。QPREP 压力装置最适合用于此目的。
优点
推荐应用
选用尺寸正确、材料合适的冷镶嵌模具，可以优化镶嵌效果。QPREP为此目的提供了各种不同尺寸和材料的可重复使用和耐化学腐蚀的模具。
Qmould Grey, 圆形，无倒角
Qmould Clear, 圆形，无倒角
Qmould White, 圆形，无倒角
PTFE 圆形，倒角
硅胶，圆形或矩形，倒角
聚丙烯, 圆形，无倒角
聚乙烯，圆形, 圆形，无倒角
不同树脂组分的混合以及样品的确切位置会影响镶嵌的质量。因此，QPREP支持各种冷镶嵌工具和附件。从而可靠和安全地实现树脂组分的混合，样品在冷镶嵌模具中的固定和正确定位。
附件配件
当使用正确的设备时，镶嵌更可靠、更安全、更高效：知识、谨慎操作和正确选择耗材和设备至关重要。
如果您想了解更多关于不同程序的信息，请访问我们广泛的知识库。
我们关于镶嵌的知识库文章包括:
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