KEM 15 plus

QPREP KEM 15 PLUS是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于改性聚酯树脂。由于其收缩率非常低，特别适用于边界层研究。

优点

• 极低的收缩率
• 高度边缘保持
• 良好的耐化学性
• 良好的机械加工性
• 随附量勺，容易控制用量
   
• 固化温度: ca. 85-100 °C
• 固化时间: ca. 25 分钟
• 邵氏硬度 (HD): 85
• 去除率: 极低

推荐应用

• 边缘检查
• 镶嵌中硬至硬质材料
• 通过可能的加压设备进行超压固化，以减少孔隙率和提升边缘保持

KEM 30

QPREP KEM 30是一种基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物的通用双组分冷镶嵌树脂。它是一种快速固化的树脂，特别适用于高样品吞吐量。
优点

• 半透明
• 良好的耐化学性
• 良好的机械加工性
• 随附量勺，容易控制用量
   
• 固化温度: ca. 95-110 °C
• 固化时间: ca. 5 分钟
• 邵氏硬度 (HD): 85
• 去除率: 中等

推荐应用

• 高样品吞吐量的常规测试
• 镶嵌软到中等硬度材料
• 用压力设备进行超压固化，以减少孔隙率

KEM 60

优点

• 不含MMA
• 良好的耐化学性
• 良好的机械加工性
   
• 固化温度: ca. 95-110 °C
• 固化时间: ca. 10 分钟
• 邵氏硬度 (HD): 85
• 去除率: 低

推荐应用

• 常规镶嵌
• 应用范围极广
• 用压力设备进行超压固化，以减少孔隙率

QPOX 90

QPREP QPOX 90是一种基于环氧树脂的透明双组份冷镶嵌材料。由于其良好的流动性，非常适合于有花丝和复杂几何形状的样品的预浇注。

优点

• 透明度好
• 非常小的缝隙
• 黏度低
• 适用于真空浸渍
   
• 固化温度: 室温到大约 50 °C
• 固化时间: 16 - 24 小时
• 邵氏硬度 (HD): 79
• 去除率: 高

推荐应用

• 常规镶嵌
• 适用于多种材料
• 目标制备
• 多孔材料的浸渍
• 预浇注组装好的印刷电路板，以在切割之前固定电子元件。
• 镶嵌低硬度材料

NEW: Qpox 93

Qpox 93 是一种低粘度、晶莹剔透的双组分冷镶嵌剂，以环氧树脂为基材。Qpox 93 能实现绝对透明且无缝隙的镶嵌，固化时间约 8 至 12 小时，非常适合常规样品的制备。不含溶剂、二乙胺（DETA）和致癌、致突变、生殖毒性（CMR）物质，日常使用更安全，特别适用于手动目标制备等。

优点

• 优异的附着力和极低的缝隙形成
• 极好的透明度
• 不含溶剂、二乙胺（DETA）和致癌、致突变、生殖毒性（CMR）物质
• 低气泡镶嵌
• 黏度低
• 适用于真空浸渍
   
• 固化温度: 室温到45°C
• 固化时间: 8 - 12 小时
• 邵氏硬度 (HD): 81
• 去除率: 中等

推荐应用

• 低缝隙和透明样品制备
• 常规镶嵌
• 可用于各种材料
• 适用于对涂层表面进行真空浸渍处理，例如用于缺陷检测等用途。
• 预浇注、部分浇注和镶嵌，以及组装电路板的最终制备
• 适用于形状复杂、结构精细且硬度在低至中等范围内的样品以及工件

Qpox 96 Rapid

QPREP Qpox 96 Rapid is a fast-curing two-component epoxy resin from QATM. With a curing time of less than 4 hours, it allows sample preparation to be carried out within one day. Due to a maximum curing temperature of less than 120 °C, Qpox 96 Rapid is also suitable for heat-sensitive materials, such as assembled printed circuit boards. Due to its good hardness, low viscosity, good adhesion and transparency, it is ideal for routine target preparation of all types of samples. Designed with a focus on the EHS profile, it is free of DETA and CMR substances and enables safe and efficient materialographic preparation.

优点

• Excellent adhesion, very low gap formation
• Good transparency
• Free of DETA and CMR substances
• Very low viscosity, penetrates cracks and pores well
• Suitable for vacuum infiltration
   
• Curing temperature: at RT (23°C) up to ~120°C
• Curing time: ~2-4 h
• Hardness (Shore D): Up to 84
• Removal rate: Medium

推荐应用

• Low-gap and transparent preparations
• Routine mountings, applicable to a wide range of materials
• Suitable for vacuum infiltration of coated surfaces (e.g. spray coatings), defect investigation
• Good crack and pore permeability enables mounting of (micro-)porous materials
• Partial potting, mounting and target preparation of assembled printed circuit boards in the shortest possible time
• Filigree/sensitive specimens of more complex geometries

冷镶模具和 UV 镶嵌模具

选用尺寸正确、材料合适的冷镶嵌模具，可以优化镶嵌效果。QPREP为此目的提供了各种不同尺寸和材料的可重复使用和耐化学腐蚀的模具。

Qmould Grey, 无倒角

• 分体式设计，配有实用的手柄，采用柔韧材质，便于拆卸和脱模
• 与环氧树脂兼容，是低收缩树脂（如 Qpox）的理想选择；硅胶模具的替代品

Qmould Clear, 无倒角

• 紫外线透明度高，可优化 Qprep UV 树脂的镶嵌，适用于 UV 和丙烯酸树脂
• 手柄便于样品放置；可直接替代 PP镶嵌模具

Qmould White, 无倒角

• 设计经久耐用，采用弹性材料和手柄，适用于 高热
• 特氟龙镶嵌模具的经济型替代品，适用于聚酯和丙烯酸树脂

PTFE 圆形，倒角

• 使用寿命长，形状稳定性好
• 高强度，可得到特别平坦的镶样块

硅胶，圆形或矩形，倒角

• 材料的柔韧性使固化后易于脱模
• 厚壁模具，因此，不建议用于光固化
• 无可拆卸底座

聚丙烯, 无倒角

• 半透明，因此适合光固化
• 可拆卸底座，固化后方便脱模

聚乙烯，圆形, 无倒角

• 不透明，因此不建议用于光固化
• 可拆卸底座，固化后方便脱模

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