样品冷镶嵌耗材

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冷镶嵌一词涵盖了所有不需要使用热镶嵌机的镶嵌方法。为了得到理想的冷镶嵌试样，请考虑以下因素:

试样不能被用于冷镶嵌的树脂所影响或腐蚀
试样必须能够承受镶嵌系统的峰值温度。
为防止缝隙形成，镶嵌前试样表面必须无灰尘和油脂，从而使试样能与镶嵌介质充分浸润。

QPREP冷镶嵌树脂包含甲基丙烯酸甲酯或不含MMA和环氧基树脂。丙烯酸酯或无MMA基冷镶树脂具有去除率好、固化时间短、耐化学性好等特点。环氧树脂用于镶嵌多孔和温度敏感的材料。此外，当希望形成尽可能低的间隙时也可以使用。

如何使用环氧树脂进行冷镶样

如何使用丙烯酸树脂进行冷镶样

KEM 15 plus

QPREP KEM 15 PLUS是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于改性聚酯树脂。由于其收缩率非常低，特别适用于边界层研究。

优点

极低的收缩率
高度边缘保持
良好的耐化学性
良好的机械加工性
随附量勺，容易控制用量
固化温度: ca. 85-100 °C
固化时间: ca. 25 分钟
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 极低

推荐应用

边缘检查
镶嵌中硬至硬质材料
通过可能的加压设备进行超压固化，以减少孔隙率和提升边缘保持

订单数据

KEM 20

QPREP KEM 20是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物。超压固化时可实现透明嵌件。

优点

通过压力设备实现透明镶嵌的可能性
良好的耐化学性
良好的机械加工性
随附量勺，容易控制用量
固化温度: ca. 100-120 °C
固化时间: ca. 15 分钟
邵氏硬度 (HD): 84
去除率: 中等

推荐应用

目标制备
镶嵌软到中等硬度材料

订单数据

KEM 30

QPREP KEM 30是一种基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物的通用双组分冷镶嵌树脂。它是一种快速固化的树脂，特别适用于高样品吞吐量。

优点

半透明
良好的耐化学性
良好的机械加工性
随附量勺，容易控制用量
固化温度: ca. 95-110 °C
固化时间: ca. 5 分钟
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 中等

推荐应用

高样品吞吐量的常规测试
镶嵌软到中等硬度材料
用压力设备进行超压固化，以减少孔隙率

订单数据

KEM 35

QPREP KEM 35是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物。由于其收缩率非常低和硬度高，特别适用于硬度较高的材料的边缘检测。

优点

极低的收缩率
高度边缘保持
极好的机械加工性
随附量勺，容易控制用量
固化温度: ca. 85-110 °C
固化时间: ca. 12 分钟
邵氏硬度 (HD): 87
去除率: 极低

推荐应用

边缘检查
硬材料的镶嵌
通过可能的加压设备进行超压固化，以减少孔隙率和提升边缘保持

订单数据

KEM 60

QPREP KEM 60是一种普遍适用的，矿物填充，不含MMA的双组分冷镶嵌树脂。其特点是固化时间短，机械加工性好。

优点

不含MMA
良好的耐化学性
良好的机械加工性
固化温度: ca. 95-110 °C
固化时间: ca. 10 分钟
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 低

推荐应用

常规镶嵌
应用范围极广
用压力设备进行超压固化，以减少孔隙率

订单数据

QPREP SEM 5000

QPREP SEM 5000是一种基于改性甲基丙烯酸甲酯化合物的导电冷镶嵌材料。适用于扫描电镜检查和电解抛光。

优点

导电的
含有铜颗粒
固化温度: 85 - 110 °C
固化时间: 10 分钟
邵氏硬度 (HD): 91
去除率: 极低

推荐应用

扫描电子显微镜
电解抛光

订单数据

QPOX 90

QPREP QPOX 90是一种基于环氧树脂的透明双组份冷镶嵌材料。由于其良好的流动性，非常适合于有花丝和复杂几何形状的样品的预浇注。

优点

透明度好
非常小的缝隙
黏度低
适用于真空浸渍
固化温度: 室温到大约 50 °C
固化时间: 16 - 24 小时
邵氏硬度 (HD): 79
去除率: 高

推荐应用

常规镶嵌
适用于多种材料
目标制备
多孔材料的浸渍
预浇注组装好的印刷电路板，以在切割之前固定电子元件。
镶嵌低硬度材料

订单数据

QPOX 92

QPREP QPOX 92是一种高度透明的双组份环氧树脂冷镶嵌材料。它非常适合具有花丝和复杂几何形状的试样。此外，QPOX 92特别推荐用于镶嵌具有温度敏感表面的材料和目标制备。

优点

极好的透明度
非常小的缝隙
黏度低
适用于真空浸渍
固化温度: 室温到大约 35 °C
固化时间: 12 - 13 小时 (比QPOX 90快50%)
邵氏硬度 (HD): 81
去除率: 中等

推荐应用

常规镶嵌
适用于多种材料
涂层表面中缺陷的目标制备
多孔材料的浸渍
预浇注组装好的印刷电路板，以在切割之前固定电子元件。
镶嵌低硬度材料

订单数据

NEW: Qpox 93

在这段视频中，您将了解到 Qpox 93 所具有的诸多优势！

Qpox 93 是一种低粘度、晶莹剔透的双组分冷镶嵌剂，以环氧树脂为基材。Qpox 93 能实现绝对透明且无缝隙的镶嵌，固化时间约 8 至 12 小时，非常适合常规样品的制备。不含溶剂、二乙胺（DETA）和致癌、致突变、生殖毒性（CMR）物质，日常使用更安全，特别适用于手动目标制备等。

优点

优异的附着力和极低的缝隙形成
极好的透明度
不含溶剂、二乙胺（DETA）和致癌、致突变、生殖毒性（CMR）物质
低气泡镶嵌
黏度低
适用于真空浸渍
固化温度: 室温到45°C
固化时间: 8 - 12 小时
邵氏硬度 (HD): 81
去除率: 中等

推荐应用

低缝隙和透明样品制备
常规镶嵌
可用于各种材料
适用于对涂层表面进行真空浸渍处理，例如用于缺陷检测等用途。
预浇注、部分浇注和镶嵌，以及组装电路板的最终制备
适用于形状复杂、结构精细且硬度在低至中等范围内的样品以及工件

订单数据

Qpox 94

环氧树脂对比图表

Qpox 94是一种低粘度和透明的双组分环氧基冷镶嵌树脂，非常适合具有精致和复杂几何形状的样品。它特别适用于敏感和多孔表面以及目标制备。Qpox 94的固化时间约为9小时，可以在同一天进行透明和无缝隙的镶嵌和制备。

优点

优异的附着力和极低的缝隙形成
极好的透明度
低气泡镶嵌
黏度低
适用于真空浸渍
固化温度: 室温到45°C (Tmax = 100 to 140°C)
固化时间: 室温时9小时(比Qpox 92快25%),45°C时3小时
邵氏硬度 (HD): 80
去除率: 高

推荐应用

用于当天制备的低缝隙、透明镶嵌
可用于各种材料
适用于多孔材料和材料表面的真空浸渍，如金属泡沫、多孔陶瓷支撑材料或带有腐蚀层的样品
组装PCB的镶嵌和目标制备
用于更复杂几何形状和低硬度工件的精细和敏感样品

订单数据

Qpox 96 Rapid

QPREP Qpox 96 Rapid是来自QATM的一种快速固化的双组分环氧树脂。其固化时间不到 4 小时，可在一天内完成样品制备。由于最高固化温度低于 120°C，Qpox 96 Rapid 也适用于热敏感的材料，例如组装好的印刷电路板。由于其硬度良好、黏度低、附着力强且透明，它非常适合各类样品的常规目标制备。该产品在设计时注重 EHS（环境、健康和安全）特性，不含DETA和CMR物质，能够实现安全高效的材相制备。

优点

优异的附着力和极低的缝隙形成
透明度好
不含DETA和CMR类物质
黏度极低，能很好地渗透进裂纹和孔隙中
适用于真空浸渍
固化温度: 室温(23°C)到~120°C
固化时间: ~2-4 h
邵氏硬度: 可达84
去除率: 中等

推荐应用

低缝隙和透明样品制备
常规镶嵌，适用于多种材料
适用于对涂层表面（如热喷涂涂层）进行真空浸渍处理，缺陷检测等
良好的裂纹和孔隙渗透性使得(微)多孔材料的镶嵌成为可能
在短时间内对组装好的印刷电路板进行部分封装、镶嵌和目标制备
精细/形状更为复杂的敏感样品

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冷镶模具和 UV 镶嵌模具

选用尺寸正确、材料合适的冷镶嵌模具，可以优化镶嵌效果。QPREP为此目的提供了各种不同尺寸和材料的可重复使用和耐化学腐蚀的模具。

Qmould Grey, 无倒角

分体式设计，配有实用的手柄，采用柔韧材质，便于拆卸和脱模
与环氧树脂兼容，是低收缩树脂（如 Qpox）的理想选择；硅胶模具的替代品

Qmould Clear, 无倒角

紫外线透明度高，可优化 Qprep UV 树脂的镶嵌，适用于 UV 和丙烯酸树脂
手柄便于样品放置；可直接替代 PP镶嵌模具

Qmould White, 无倒角

设计经久耐用，采用弹性材料和手柄，适用于高热
特氟龙镶嵌模具的经济型替代品，适用于聚酯和丙烯酸树脂

PTFE 圆形，倒角

使用寿命长，形状稳定性好
高强度，可得到特别平坦的镶样块

硅胶，圆形或矩形，倒角

材料的柔韧性使固化后易于脱模
厚壁模具，因此，不建议用于光固化
无可拆卸底座

聚丙烯, 无倒角

半透明，因此适合光固化
可拆卸底座，固化后方便脱模

聚乙烯，圆形, 无倒角

不透明，因此不建议用于光固化
可拆卸底座，固化后方便脱模

订单数据

真空浸渍和压力装置

在对多孔试样进行冷镶时，应在真空条件下使用低粘度镶样介质（环氧树脂）进行浸渍。QPREP 浸渍装置提供了一种在真空下镶嵌的解决方案。

使用甲基丙烯酸甲酯进行透明冷镶时，必须在正压（2 - 2.5 巴）下在压力装置中固化。这样可以提高镶样材料的沸点，抑制聚合过程中气泡的形成。QPREP 压力装置适合用于此目的。

优点