Materials and consumables for hot mounting

QPREP EPO BLACK是一种细颗粒，环氧树脂基热固性热镶嵌材料。 作为一种无需贴危险品标签的热镶样介质，它为提高实验室的安全性做出了重大贡献。

优点

• 非常小的缝隙
• 高度边缘清晰度和平面平行度
• 含有高比例的玻璃及矿物填料
• 邵氏硬度 (HD): 93
• 去除率: 极低

推荐应用

• 常规镶嵌
• 边缘检查
• 镶嵌中硬至硬质材料

QPREP EPO MAX 是一种用于热镶嵌的环氧树脂化合物，具有较高的边缘保持力。它针对模具和柱塞表面的低粘附性进行了优化。

优点

• 非常小的缝隙
• 高度边缘清晰度和平面平行度
• 由于附着力低，模具和柱塞易于清洁
• 含有一定比例的矿物填料
• 邵氏硬度 (HD): 93
• 去除率: 极低

推荐应用

• 边缘检查
• 镶嵌中等硬度至超硬材料

QPREP DUROPLAST BLACK是一种基于酚醛树脂化合物的导电热镶嵌树脂。适用于扫描电镜检查和电解抛光。

优点

• 导电的
• 含有石墨颗粒
• 邵氏硬度 (HD): 89
• 去除率: 中等

推荐应用

• 扫描电子显微镜
• 电解抛光

QPREP THERMOPLAST是一种由丙烯酸树脂组成的高透明热镶嵌材料。

优点

• 高透明度
• 适用于填充和标记
• 邵氏硬度 (HD): 86
• 去除率: 中等

推荐应用

• 透明镶嵌
• 目标制备或敏感样品的理想选择
• 复杂几何形状和块状固体材料的镶嵌

THERMOPLAST BIO 是一种基于聚乳酸和木粉的无尘且无害的热镶嵌化合物，专为常规金相样品制备而开发。其均匀的颗粒化可实现干净且无尘的填充，从而为实验室提供安全的工作环境。

优点

• 无尘且使用安全
• 环保型替代传统树脂的产品
• 由于密度低而成本效益高 → 每千克有更多体量的树脂
• 样品制备过程中边缘保持稳定
• 良好的机械加工性
• 邵氏硬度 (HD): 85
• 去除率: 中等

推荐应用

• 常规镶嵌
• 适用于几何形状简单且硬度较低至中等的材料及工件

THERMOPLAST FILL是一种基于聚丙烯的热镶嵌化合物，是用作填充材料的理想选择。它是一种经济高效且安全的替代传统酚醛树脂的材料。这种均匀的颗粒度能够实现清洁且无尘的填充，从而为实验室提供一个安全的工作环境。

优点

• 经济&高效 - 成本效益高的填充材料
• 良好的流动特性
• 完全无尘且无标签物质
• 无危害且使用安全

推荐应用

• 适用于镶嵌应用的经济型填充材料
• 替代传统酚醛树脂的产品

QPREP BAKELIT BLACK 是一种多功能热镶样材料。它适用于一般的材相应用。

优点

• 非常方便填充入其他热镶嵌材料组合使用
• 含有木粉和石墨
• 邵氏硬度 (HD): 90
• 去除率: 中等

推荐应用

• 常规镶嵌
• 芯部结构检查
• 镶嵌软到中等硬度材料

QPREP BAKELIT GREEN 是一种多功能热镶样材料。它适用于一般的材相应用。

优点

• 非常方便填充入其他热镶嵌材料组合使用
• 适用于彩色编码
• 含有木粉
• 邵氏硬度 (HD): 90
• 去除率: 中等

推荐应用

• 常规镶嵌
• 芯部结构检查
• 镶嵌软到中等硬度材料

QPREP BAKELIT RED 是一种多功能热镶样材料。它适用于一般的材相应用。

优点

• 非常方便填充入其他热镶嵌材料组合使用
• 适用于彩色编码
• 含有木粉
• 邵氏硬度 (HD): 90
• 去除率: 中等

推荐应用

• 常规镶嵌
• 芯部结构检查
• 镶嵌软到中等硬度材料

根据待镶嵌样品的形状，所选择的热镶嵌材料，以及材相制备的目标，QPREP的各种附件和工具确保了理想的分析结果。

• 防粘硅胶膏和喷雾，保护模具和柱塞表面
• 用于在模具中固定薄样品的各种夹子
• 漏斗，用于清洁和无损失地将镶嵌树脂填充到压模中