维氏/努氏/布氏/洛氏硬度计系列Qness 10/60将显微硬度测试提升到了一个全新的水平：最新一代的高端实验室设备将硬度测试和显微镜的优点完美结合，操作方便，无任何妥协。革命性的光学系统配有彩色摄像头，可确保每次测试都能获得可重复和可靠的结果。
这款维氏/努氏/布氏/洛氏硬度计中的经典“Qness 10/60 A+”型号确保了完美自动化，并配备了所有三个轴系统的精密定位控制。数千个分析点的灵活XYZ序列允许在无需操作员干预的情况下实现极高的测试通量。 QATM显微硬度计无缝集成到Verder Scientific物联网IoT平台中，具有远程实时监控、实时通知、轻松备份和自动软件更新等功能。
Qness 10 / 60 A+ 优点
- 宽泛的试验力范围(0.25 g – 62.5 kg)
- 即买即用，包含：ASTM+DAkkS认证的维氏金刚石压头和5x / 20x /50x 物镜
- 8位动态测试转塔
- 具有创新性3D操作理念的Qpix Control2软件
- 模块化激活INSPECT显微分析功能
- 全自动, 无人测试和分析循环
- XYZ轴控制带直接光路测量系统(试台位置精度+/- 2µm)
- 仅在A+型号: 带有自动图像采集(52 x 39 mm)的全景摄像头
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探索未知 人工智能使硬度测试更完美
Qness 10 / 60 A+ 测试方法 & 力值范围
QATM硬度计根据所有标准测试方法进行精确分析，涵盖范围广。
电子控制的、全自动测试循环确保快速、精确的硬度测试，以及快速的测试方法切换和焦平面的自动探测。通过即买即用套装，所有维氏测试方法都可以在标准交付范围内实现。
DIN EN ISO 6506, ASTM E-10
| HBW 1/1 | HBW 1/2.5 | HBW 1/5 | HBW 1/10 | HBW 1/30 |
| HBW 2.5/6.25 | HBW 2.5/31.25 | HBW 2.5/62.5 | HBW 5/25 | HBW 5/62.5 |
DIN EN ISO 6507, ASTM E-92, ASTM E-384
| HV 0.00025* | HV 0.0005* | HV 0.001 | HV 0.002 | HV 0.003 | HV 0.005 | HV 0.01 |
| HV 0.02 | HV 0.025 | HV 0.05 | HV 0,1 | HV 0,2 | HV 0,3 | HV 0,5 |
| HV 1 | HV 2 | HV 2,5 | HV 3 | HV 5 | HV 10 | HV 20 |
| HV 30 | HV 50 | HV 60 |
DIN EN ISO 4545, ASTM E-92, ASTM E-384
| HK 0.001 | HK 0.002 | HK 0.005 | HK 0.01 | HK 0.015 |
| HK 0.02 | HK 0.025 | HK 0.05 | HK 0.1 | HK 0.2 |
| HK 0.3 | HK 0.5 | HK 11 | HK 2 |
集成的测试结果转换
DIN EN ISO 18265, DIN EN ISO 50150, ASTM E-140
Qness 60 M/A+/标准交货范围含所有维氏测试方法 ✓ Qness 10 M/A+标准交货范围为HV0.02-HV10
* 非标
Qness 10 / 60 A+ 革命性的光学系统
QATM 开发的内部制造镜头系统设定了新标准。除了为硬度测试提供水晶般清晰的图像质量外，科勒照明还使用白色 LED 灯和电机操作的光圈快门，即使在高倍率图像中也能产生理想的对比度。
经验丰富的冶金专家一致认为，Qness 10/60 A+ 提供的图像质量在各方面都可与成熟的精密显微镜媲美。光学系统中的最新概念和新型物镜使该设备完全符合 DIN EN ISO6507-1/2:2018 最严格的物理 "测试系统定义 "要求。
Qness 10 / 60 A+ 用Qpix Inspect软件进行显微分析
相分析 DIN 9042, ASTM E-562, ASTM E-1245
- 自动图像对象尺寸标注
- 以百分比比例提供表面分析结果或以表格或线图的形式提供标称表面值
晶粒度测量 DIN EN ISO 643, ASTM E-112
- 通过线截面或圆截面方法确定晶粒度
- 以表格或线图的形式提供分析结果
- Abrams圈, Heyn线, Snyder-Graff线
层厚度测量 DIN EN ISO 1463
- 层厚测定
- 半自动测量水平、垂直和弧度层。
焊缝测量 DIN EN ISO 5817
- 标准化的焊缝测量和评估
- 预制模板，包含所有相关测量工具，如焊缝厚度、焊缝余高、熔深等
- 自动化的良品/不良品评估和报告生成
测试空间照明
所有的配置都装备了新的LED空间照明，简化了对于单个样品的测试定位。
双Z轴的垂直控制概念
沿双Z轴分配的垂直运动具有决定性的优势。 通过第一个Z轴进行动态运动控制，使压头能够以30mm/s的速度方便快捷地朝着测试表面定位。QATM系统中额外的第二个Z轴控制，提供了高分辨率的定位系统，可以在施加力和聚焦时实现更高的精度。
8位转塔
超现代的转塔设计最多可以搭配总共8个不同的测试压头或者物镜。紧凑的20°倾角结构，确保了出色的测试空间可见性。 亮点：新开发的硬度测试模块用作模块化压头支架，可随时在设备上对布氏和努氏压头进行即插即用的改造。
新的洛氏测试方法
除了维氏、努氏和布氏光学测量方法，现在用新型显微硬度计也可以实现洛氏测量。QATM为此目的而开发出特殊的洛氏测试模块。
CAS(防碰撞系统)技术
创新型的防碰撞系统（CAS）技术通过生成可视区域所有移动的3D预览计算， 保护设备中的机械零部件不受到碰撞和防止操作错误。
数字卡尺
数字卡尺和Qpix Control2系统兼容，可以读取部件尺寸、高度和直径，并通过按键，输入到软件中。A和A+型号的测试头高度控制可以实现完全自动地到达测试高度而无需手动输入。
工作状态发光显示 给“黑暗”带来光明的科技感
发光的QATM标识可以让人一眼识别设备当前的状态。闪烁的间隔范围不同表明了机器是处于自动操作状态还是可以随时准备开始为整个实验室的人员进行新的硬度测试。除此之外，作为标准的配置，LED测试空间照明不仅有利于确保样品和夹具的正确装夹，在A+的版本中，它也是样品成像时光照均匀的保证。
Qness 10 / 60 A+ 可靠的技术 - 独特的性能优势
全景摄像头
绝大多数的QATM客户选择带有内置全景摄像头的“A+”型号并非偶然。只需几秒钟，全景相机就能拍摄整个样品图像（视场为52 x 39 mm）。该图像在软件中，和双屏显示功能相结合使用时，起到了优秀的定位、导航作用，并且有助于增强自动编辑的测试报告中的文件记录。
高分辨率样品图像（HRI）
如果需要较大区域（例如焊缝测量）的高质量图像，可以使用HRI功能对该区域进行扫描。Qpix Control2软件会自动将各个图像组合成一张完整的大图像。
客户指定的样品夹具
相同的样品可以用3D模式在软件中按比例创建。
精确定位和大测试空间
所有3轴均配备增量测量系统。轴和转塔的定位精度可以达到4μm，因此可提供经典显微硬度测试的完美解决方案。可以精准、重现地进行序列测试。
不同的测试高度
高动态的转塔结构设计允许在测试区域内放置不同高度的样件进行测试。创新的CAS技术可以保护设备免受碰撞。
更大的测试空间
可选的超大试台使测试台的表面积双倍扩展为300x120mm。如需要，测试高度也可以从150mm扩展到260mm。
优化的性能和静音设计
优化的测试程序和缩短的自动聚焦、亮度调节以及图像分析时间，借助于新的显微硬度计产品系列，使硬度测试设备日常操作的周期时间缩短到无与伦比；甚至比之前的型号更快。新机器概念的另一个优势是减少了操作和移动时的噪音排放，使其特别适合在实验室工作。
基本功能全面
几个友好省力的功能已经包括在QATM的基本模块中：
- 优化的自动对焦系统
- 自动亮度调节
- 通过多种评估模式对硬度测试进行自动图像评估
- 内置协议生成器
表面压痕识别
可调节的表面压痕识别功能可以有效降低在“非最佳”表面进行硬度测试时对样品制备的要求。因此，可在表面质量不好的情况下（例如腐蚀、磨光……）进行自动压痕识别。
8位试样夹具座 完美的全自动
QATM 样品夹具的设计可确保最大样品吞吐量。A+"设备测试台上有足够的空间容纳一个标准的 8 位样品夹具；搭配可选的 300 毫米试台，最多可有两个样品夹具并行使用。
Qness 10 / 60 A+ 用于单个或序列测试的样品固定
镶嵌样品
归功于重新设计的带有内置夹持力限制器的试样夹具座，可以牢固地夹紧样品，简化样品的对中和定位。带有球接栏杆的样品板甚至可以夹持那些不平整的样品以防止其在测试过程中倾斜或滑落。可提供1位、4位或8位样品固定位置及适配环，因此适用于宽范围的米制或英制样品直径。
非镶嵌样品
几乎各种几何形状的部件都可以放入通用样品夹具中。4个夹持螺栓可以在不同的T型槽中进行多样的组合设置。
特殊夹持装置
QATM愿意为各种复杂需求和夹持装置提供建议！我们很乐意为您建议、设计、定制和执行解决方案。只有正确的工件夹持方案才能确保可靠的测试结果。
相同样品的硬度测试
采用预先定义的样品模板，可以激活所有相关的数据，包括测试序列点阵，测试方法和用户字段。QATM可提供最适合每种要求的的夹持设置，模板和卡式系统。
V型槽夹具
QATM V型槽夹具使得圆柱型样品可以在设备上进行测试。好处：软件中集成的3D模式可以自动确定部件的中心以及每个样件的最高点。
台钳夹具
结构清晰、大而坚固的测试空间具有普适性。另外，将样品直接装夹入传统的台钳式夹具可减少制样工作量，并拓展未来可能的测试应用范围。QATM台钳式夹具也适用于额外的模板，使得样品可以在相同的位置精确地重复夹持。
IoT - 物联网 远程访问您的设备的平台
所有配备QpixControl2和QpixT2软件的QATM硬度计都可无缝集成到Verder Scientific物联网平台中，提供增强的功能和无缝连接。
- 实时监控: 从世界任何地方实时监控您的设备。这种基于数据驱动的方法使您能够轻松地做出明智的决策。
- 实时通知: 立即获得提醒和更新，走在潮流前沿。实时通知确保您随时了解设备的运行情况，从而进行预防性维护。
- 轻松备份: 无论您需要备份单个设备还是全部设备，我们的平台都可以简化备份过程，最大限度地减少停机时间和数据丢失。
- 自动 & 免费软件更新: 告别手动更新吧！Verder Scientific 物联网确保您的客户的设备始终配备最新版本的软件，优化性能及可靠性。
革命性的3D操作理念 适用于您的硬度计的新一代软件
直观、条理清晰和专业：Qpix Control2新一代硬度测试软件建立在客户的建议反馈和最大化的用户友好基础上。由于测试头的自动高度调整功能和非接触测量，Qness样品夹具的完全集成，CAD与3D图像的兼容，大量的、易于理解的3D控制元素以及软件中的视角使其成为硬度测试领域的新标准。
加载样品, 加载行, 开始 3步得到测试结果
1. 加载样品
机器自动移动到样品夹具座的高度。自动拍摄样品的图像。
2. 加载行
SRS-加速行的设置：将行的测试点拖拽到目标位置。连续的自动捕捉功能自动纠正测试行的起始点。
3. 开始测试序列
依据所适用的硬度测试标准执行测试序列。
标准功能
可选功能
显微分析
Qpix Control2 创新的软件功能
全自动硬度测试
多个进程和样品都可以“无人化”创建和完成(即在一次测试运行中在8个不同的样品上进行60个进程)
自动最小间隔
自动地以标准规定的最小间隔生成测试点，结果更加准确。如果距离小于标准的要求，受影响的测试点会被相应地突出显示。
通过最佳停止功能节省时间
时间节省模式“先打完所有压痕之后再测量”以及“最佳停止”使得一旦达到最低硬度限值，测试序列即刻完成。
简化的物镜选择
基于所选的测试方法（例如HV10），显示了每个物镜适合的硬度范围，在该范围可以进行测量。最适合的物镜也被突出显示。
双重系统
使用Qpix Control2软件，可以使用同一台PC系统同时操作多个QATM设备（例如Qeye 800和Qness 60 A+ EVO）。在软件中，可以轻松地在两个设备之间切换。
模板功能
- 重复测试/样品的理想选择
- “测试点矩阵”可以直接在样件上与参考线和基准线进行对齐
- 测试点的设定和分析模块无需“固定挡块”或者样品夹具
- 样品照片可以清晰地在报告文件中体现出来
焊接样品的测试和分析
硬度序列点的模块整合测试方式让“先进焊接”的序列测试更简单，同时也符合标准(比如EN ISO 9015 & EN ISO 22826)。预设的硬度点轨迹可以通过简单的交互功能，从而适应每个相应的样品。如果需要，Qpix INSPECT 模块还可以提供焊缝的同步金相分析。
Optional software module 2D/3D hardness chart
可选模块“2D/3D硬度分布图”有助于完美地详细确定整个界面的硬度分布，特别是对热处理样品。这对材料的研究、焊接质量及失效分析等都是一项非常重要功能。
1. 选定区域
2. 确定网格
3. 以2D(二维)的方式显示
可以选择以3D的方式显示
线材断面三维硬度分布图
在非镶嵌样品上的测试序列
齿面的硬度测试
通过预先定义的测试模板，可以最大程度地减少耗时的测试点设定（尤其是在齿面测试时）。HV30-HV1之间的整个测试过程可以由设备Qness 60A+独立完成。
用于烧结部件的模块
使用该模块，可以很轻松地定义部件上的区域和并定义硬度测试点的数量，特别是对于烧结样品。软件会自动搜索选定区域内硬度测试压痕可以放置的一个位置，从而使其放置在合适的位置。
断裂韧性的测量
评估K1C时，按照规范要求测量压痕的4条裂纹长度。然后自动算出MPa√m值。
条形码/二维码/DMC读取器
除了维氏、努氏和布氏光学测量方法，现在用新型显微硬度计也可以实现洛氏测量。QATM为此目的而开发出特殊的洛氏测试模块。
边缘识别
边缘识别包括当使用项目和样品模板时自动将测试行起始点调整到样品边缘。该模块显著地提升了自动化程度，是自动捕捉功能的理想附加功能。
使结构分析更轻松 Qpix 金相分析软件模块
直观和用户友好的Qpix INSPECT分析软件为显微测量和结果文档提供全面的工具箱。该多功能软件可以根据客户自定义的测量任务进行定制并补充附加模块。
相分析
- 自动图像对象尺寸标注
- 根据 DIN 9042、ASTM E-562 和 ASTM E-1245 对相分数进行评估
- 以百分比比例提供表面分析结果或以表格或线图的形式提供标称表面值
层厚度测量
- 根据DIN EN ISO 1463标准确定层厚度
- 半自动测量水平、垂直和弧度层。
- 以表格或线图的形式提供层厚度的统计值。
晶粒度分析
- 根据DIN ISO 643和ASTM E-112标准，通过线截面或圆截面方法确定晶粒度
- 以表格或线图的形式提供分析结果
- 对晶粒度和穿过晶粒的段长度进行统计特征值分析
Inspect
焊缝测量
- 标准化的焊缝测量和评估
- 预制模板，包含所有相关测量工具，如焊缝厚度、焊缝余高、熔深等
- 自动化的良品/不良品评估和报告生成
工业4.0 为了明天的连接
Qconnect是Qness Qpix Control2软件中的界面，包含从组装生产线，打开XML界面（双向）和预定制插件方案比如QDAS插件，直到客户定制连接解决方案被QATM完整执行的组合。针对每种应用需求，我们都有专业的解决方案。
经过验证的质量 校准 & 监测
校准管理器
这是校准结果管理的一大飞跃 - QATM校准管理系统提醒操作人员以自由定义的间隔时间来进行必要的测试。测试结果通过按键加入进行中的统计记录。
优质硬度块
提供品种全面的优质硬度块。根据DIN EN ISO和ASTM标准进行独立的DAkkS（ISO/IEC 17025）校准，包含符合标准的周期性测试软件。
通过NFC登录
Qpix Control 2软件支持用户通过外部NFC读写器登录。举例来说，根据NFC标签/卡，客户现有的门禁卡也可以被编入程序。
完美硬度测试 - QATM 耗材
当使用正确的元素:知识、维护和正确选择耗材和仪器进行硬度测试时，硬度测试更可靠、安全、高效。
显微硬度计 Configure Your Hardness Tester to Match Your Application
With the QATM Configurator, you can easily tailor your hardness tester to your individual requirements. Select the appropriate device version, equipment, and accessories, and submit your configuration directly as a non-binding request for quotation to QATM.
Your benefits at a glance:
- Configure individually: Select the device, equipment, and accessories to match your application
- Simple & clear: Step by step to your desired device configuration
- Request directly: Submit your configuration easily as a free and non-binding request for quotation
- Personal support: QATM experts assist you in selecting the right solution
Alternatively, you can also submit your inquiry directly via our contact form.
维氏 / 努氏 / 布氏 / 洛氏显微硬度计 Qness 10 / 60 A+ 技术参数
| 测试力范围 | Qness 10 A+: 20 gf - 10 kgf (0.196 - 98.07 N) | Qness 60 A+: 0.25 gf - 62.5 kgf (0.00245 - 612.92 N) |
|---|---|
| 测试方法 | 维氏, 努氏, 布氏, 洛氏 (选配) |
| 测试序列 | 全自动/电子力应用 |
| Z轴 | 动态, 自动 (CAS技术) |
| Z轴移动距离 | 150 mm (5.91“); 选配: 260 mm (10.2“) |
| 喉深 | 170 mm (6.69“) |
| 转塔 | 8位自动转塔 | 最多3个压头模块，最多7个物镜 |
| 摄像头系统 | 5 百万像素 - CMOS 彩色, USB3.0 |
| 光学系统 | 正置显微镜带科勒照明 |
| 光圈 | 电机驱动 |
| 物镜 | XLED 2x, 2.5x, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
| 物镜类型 | 用于硬度测试和显微分析的标准（消色差）及高分辨（半复消色差）物镜 | 用于最佳布氏硬度测试的XLED |
| 视场(根据设备) | 0.074x0.055 mm (100x)-2.80x2.10 mm (XLED 2) |
| 全景相机 | 500万像素 - CMOS彩色，USB3.0|52 x 39毫米(2.05 x 1.54英寸) |
| 测砧/XY试台 | 自动XY试台 |
| 载物台尺寸 | 150 x 120 mm (5.91 x 4.72“); 选配 300 x 120 mm (11.8 x 4.72“) |
| 定位精度 | + / - 2微米 |
| XY试台的行程 | X 150, Y 150 mm (5.91 x 5.91“); 选配: X 300 x Y 150 mm (11.8 x 5.91“) |
| 控制元素 | 急停按钮，开始按钮，X/Y/Z轴操纵杆 |
| 软件 | Qpix Control2 |
| 最大允许工件重量 | 50千克(110磅) |
| 主机重量 | 60千克(132.3磅) |
| 基本设备包含 | 维氏压头 ASTM + DAkkS; 物镜 5x, 20x, 50x |
| 界面 | 1 x USB 3.0 |
| 电源连接 | 100 – 240 V ~1/N/PE,45-65 Hz |
